來源：財(cái)聯(lián)社　　

　　財(cái)聯(lián)社12月7日訊（編輯 趙昊）據(jù)知名科技記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）的最新曝料，蘋果正準(zhǔn)備將其最具野心之一的項(xiàng)目推向市場(chǎng)——用自研蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片取代長(zhǎng)期合作伙伴高通的產(chǎn)品。

　　古爾曼寫道，據(jù)知情人士透露，經(jīng)過5年多的研發(fā)，蘋果的調(diào)制解調(diào)器（modem）系統(tǒng)將于明年春季首次亮相，內(nèi)部把即將公布的modem項(xiàng)目命名為“Sinope”。

　　新的組件將成為明年更新的iPhone SE系列的一部分。隨后，蘋果的modem芯片將不斷更新，技術(shù)也將越來越先進(jìn)。知情人士表示，蘋果希望能在2027年之前超越高通的技術(shù)。

　　古爾曼稱，蘋果曾希望最早在2021年將自研modem芯片推向市場(chǎng)，為了這項(xiàng)工作的快速啟動(dòng)，該公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測(cè)試和工程實(shí)驗(yàn)室，其中還斥資約10億美元收購(gòu)了英特爾的一個(gè)部門。

　　不過，蘋果在該項(xiàng)目上屢屢受挫，modem芯片的發(fā)布因?yàn)榇笮?、過熱、耗電等問題被不斷推遲。直到在使用了高通的調(diào)制解調(diào)器后，這一問題得到緩解。

　　知情人士表示，在調(diào)整了開發(fā)方式、重組了管理層并從高通招聘了數(shù)十名新工程師之后，蘋果現(xiàn)在有信心已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了這一目標(biāo)。若能在這一領(lǐng)域獲得突破，蘋果有望不再向高通支付高昂的費(fèi)用。

　　新款modem將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。古爾曼透露，為了iPhone SE的推出，蘋果一直在發(fā)給員工的設(shè)備中秘密測(cè)試Sinope性能，還與全球多地的運(yùn)營(yíng)商合作伙伴一起進(jìn)行質(zhì)量保證測(cè)試。

　　古爾曼寫道，Sinope一開始不會(huì)用于蘋果的高端手機(jī)產(chǎn)品，公司明年晚些時(shí)候?qū)?huì)推出一款新的中端iPhone，代號(hào)為“D23”，其設(shè)計(jì)會(huì)比目前的機(jī)型要薄得多，另會(huì)用在明年推出的低端iPad中。

　　他解釋道，modem芯片是一種風(fēng)險(xiǎn)很高的產(chǎn)品，如果不能正常工作，用戶將遭遇通話中斷、錯(cuò)過呼叫等情況。這意味著，蘋果最高端、售價(jià)超過1，000美元的iPhone不能容忍這種情況。

　　另一方面，Sinope還沒有趕上高通部件的水平，不支持mmWave（毫米波）技術(shù)。相應(yīng)地，Sinope將依賴于更廣泛使用的Sub-6技術(shù)，這也是目前iPhone SE所用的技術(shù)。

　　除此以外，Sinope?將僅支持四載波聚合，高通的產(chǎn)品則可以同時(shí)支持六個(gè)或更多的載波。知情人士稱，首款modem的下載速度上限約為每秒4 Gbps（合500MB/s），雖低于高通的速度，但客戶在日常使用中可能不會(huì)注意到差異。

　　無論如何，蘋果首款modem將具有其他幾項(xiàng)優(yōu)勢(shì)：可與蘋果的主處理器緊密集成減少功耗，更高效地掃描蜂窩服務(wù)，更好地支持與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的連接。

　　另還能夠相對(duì)于SAR（比吸收率）限制提供更好的性能。SAR是衡量身體吸收射頻輻射的指標(biāo)，美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)等政府機(jī)構(gòu)對(duì)其可接受水平有規(guī)定。

　　蘋果還計(jì)劃支持DSDS（雙SIM卡雙待），允許用戶在使用雙號(hào)碼時(shí)實(shí)現(xiàn)兩個(gè)SIM卡的數(shù)據(jù)連接。

　　到2026年，蘋果希望其第二代調(diào)制解調(diào)器“Ganymede”能更接近高通的能力：Sub-6載波聚合支持6個(gè)載波，毫米波載波聚合支持8個(gè)載波，速度達(dá)6 Gbps。Ganymede預(yù)計(jì)將在2026年將進(jìn)入iPhone 18系列，到2027年進(jìn)入高端iPad。

　　到2027年，蘋果的目標(biāo)是推出代號(hào)為“Prometheus”的第三代modem，憑借性能和人工智能功能超越高通，還將支持下一代衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)。更進(jìn)一步，蘋果正在討論將其modem和主處理器合并為單一組件的可能性。