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2024年10月31日，作為獨(dú)立第三方專(zhuān)業(yè)芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商的利揚(yáng)芯片，公布了業(yè)績(jī)?nèi)孓D(zhuǎn)虧的三季度業(yè)績(jī)報(bào)告。

數(shù)據(jù)顯示，公司第三季度在營(yíng)收同比持平情況下，歸母凈利潤(rùn)同比大幅下滑148.12%至375.44萬(wàn)元，扣非歸母凈利潤(rùn)同比大幅下滑212.9%至402.35萬(wàn)元，將前三季度歸母凈利、扣非歸母凈利跌幅進(jìn)一步拉大至142.05%、180.89%。

而在二級(jí)市場(chǎng)方面，自2020年末上市以來(lái)，利揚(yáng)芯片股價(jià)便一路下行，至2020年9月下旬的期間最大跌幅逼近了3/4，雖然受近期大盤(pán)環(huán)境回暖影響有部分反彈，截止11月27日收盤(pán)股價(jià)跌幅仍高達(dá)六成，再加上業(yè)績(jī)的持續(xù)惡化，利揚(yáng)芯片未來(lái)依舊難言樂(lè)觀。?

01

獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)

2024業(yè)績(jī)?nèi)孓D(zhuǎn)虧

公司于2010年成立，是獨(dú)立第三方專(zhuān)業(yè)測(cè)試技術(shù)服務(wù)商，為客戶提供成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司的主要業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

公司2020年登陸科創(chuàng)板上市，建立了東莞和嘉定兩大生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能。2023年公司設(shè)立全資子公司，布局晶圓減薄、拋光，激光開(kāi)槽，激光隱切，碳化硅棒(硅錠)激光剝片等技術(shù)服務(wù)，并于2024年完成工藝調(diào)試，進(jìn)入量產(chǎn)階段，可穩(wěn)定地實(shí)施厚度在25μm以下的薄型化加工、激光開(kāi)槽寬度為20-120μm的連續(xù)可調(diào)和最窄20μm無(wú)損內(nèi)切激光隱切技術(shù)切割道的晶圓。

公司產(chǎn)品覆蓋廣泛，制程覆蓋各節(jié)點(diǎn)。

目前公司已經(jīng)在5G通訊、計(jì)算類(lèi)芯片、工業(yè)控制、傳感器、智能控制、生物識(shí)別、信息安全、北斗導(dǎo)航、車(chē)用芯片等新興產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域取得測(cè)試優(yōu)勢(shì)，未來(lái)公司將加大力度繼續(xù)布局傳感器（MEMS）、存儲(chǔ)（Nor/NandFlash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）等領(lǐng)域的集成電路測(cè)試。目前產(chǎn)品涵蓋的工藝節(jié)點(diǎn)包括3nm、5nm、7nm、16nm等先進(jìn)制程以及成熟制程。

不過(guò)，公司近年來(lái)業(yè)績(jī)卻急轉(zhuǎn)直下，2024年正式全面轉(zhuǎn)虧。

公告資料顯示，近年來(lái)公司毛利率水平持續(xù)下滑，從2021-2023年毛利率分別為52.78%、37.24%、30.33%，2022年、2023年分別同比下滑近15個(gè)百分點(diǎn)、7個(gè)百分點(diǎn)。

與此同時(shí)，公司期間費(fèi)用率的上行也呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，使得公司2023年歸母凈利潤(rùn)僅剩2172.08萬(wàn)元，較2021年的1.06億元而言縮水了將近八成。

2024年上半年，受高算力、工業(yè)控制、通信等測(cè)試需求減少的影響，公司連營(yíng)收規(guī)模也出現(xiàn)了5.51%的同比下滑，加上折舊、攤銷(xiāo)、人工、電力、廠房費(fèi)用、保養(yǎng)維護(hù)費(fèi)等固定成本持續(xù)上升和消費(fèi)類(lèi)芯片相應(yīng)輔料用量增加，使得毛利率進(jìn)一步大幅下降至24.5%。

此外，公司期間費(fèi)用率也增至了37.21%，最終導(dǎo)致公司2024上半年歸母凈利潤(rùn)同比下滑139.81%至-844.42萬(wàn)元，扣非歸母凈利潤(rùn)同比下滑170.78%至-798.35萬(wàn)元，全面進(jìn)入虧損階段。

2024年第三季度，公司歸母凈利潤(rùn)同比大幅下滑148.12%至-375.44萬(wàn)元，扣非歸母凈利潤(rùn)同比大幅下滑212.9%至-402.35萬(wàn)元，將前三季度歸母凈利、扣非歸母凈利跌幅進(jìn)一步拉大至142.05%、180.89%，虧損態(tài)勢(shì)加劇。

02

諸多風(fēng)險(xiǎn)因素纏身

利揚(yáng)虧損之路或難改善

利揚(yáng)芯片首先要面對(duì)的，就是行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中存在第三方專(zhuān)業(yè)測(cè)試廠商、封測(cè)一體公司、晶圓代工企業(yè)、IDM廠商和芯片設(shè)計(jì)公司等模式的廠商涉及了晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試業(yè)務(wù)。

其中，晶圓代工企業(yè)、封測(cè)一體公司和第三方專(zhuān)業(yè)測(cè)試廠商都能對(duì)外提供晶圓測(cè)試或者芯片成品測(cè)試服務(wù)，都是服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)公司；而IDM廠商和芯片設(shè)計(jì)公司主要為滿足集團(tuán)內(nèi)部的測(cè)試需求來(lái)配置一定的測(cè)試產(chǎn)能。

各類(lèi)廠商的主營(yíng)業(yè)務(wù)和技術(shù)特點(diǎn)各不相同，相比于其他四類(lèi)，國(guó)內(nèi)第三方專(zhuān)業(yè)測(cè)試廠商起步較晚，分布較為分散且規(guī)模較小。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等境外各類(lèi)測(cè)試廠商占據(jù)了主要的市場(chǎng)份額，公司市場(chǎng)占有率較低，面臨和境外各類(lèi)測(cè)試廠商競(jìng)爭(zhēng)的壓力。當(dāng)前大陸的測(cè)試行業(yè)仍然以封測(cè)一體廠商為主，第三方測(cè)試行業(yè)還處于發(fā)展初期，若公司未來(lái)無(wú)法縮小與封測(cè)一體化企業(yè)之間的差距，公司未來(lái)的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)將低于預(yù)期。

數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸半導(dǎo)體獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)有近百家。而這其中，大部分企業(yè)半導(dǎo)體檢測(cè)營(yíng)收集中在1-3億元之內(nèi)，科研投入集中在1億元以內(nèi)。顯然和半導(dǎo)體其他產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)動(dòng)輒百億營(yíng)收的龍頭相比，賽道擁擠，競(jìng)爭(zhēng)激烈。

另一方面，第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室的規(guī)模擴(kuò)張和技術(shù)創(chuàng)新極度依賴(lài)于硬件設(shè)施的采購(gòu)，對(duì)于高端儀器設(shè)備的投入巨大，甚至動(dòng)則一臺(tái)儀器近億元。這也為企業(yè)發(fā)展帶來(lái)了巨大的資金壓力，極大限制了企業(yè)發(fā)展。

并且，這些設(shè)備還高度依賴(lài)進(jìn)口。

利揚(yáng)芯片現(xiàn)有的機(jī)器設(shè)備就以進(jìn)口設(shè)備為主，主要供應(yīng)商包括?ADVANTEST CORPORATION（愛(ài)德萬(wàn)）、Teradyne (Asia) Pte. Ltd.（泰瑞達(dá)）、TOKYO ELECTRON LIMITED（東京電子）等國(guó)際知名測(cè)試設(shè)備廠商，相關(guān)設(shè)備系公司開(kāi)展業(yè)務(wù)的關(guān)鍵設(shè)備。若未來(lái)國(guó)際貿(mào)易摩擦加劇，可能導(dǎo)致公司所需的測(cè)試設(shè)備出現(xiàn)進(jìn)口受限的情形，將對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

再加上公司下游目前主要集中于消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域，當(dāng)前消費(fèi)電子終端表現(xiàn)疲軟，對(duì)利揚(yáng)芯片而言又是一個(gè)不好的消息。

除此之外，公司租賃房產(chǎn)產(chǎn)權(quán)還存在不少問(wèn)題，后續(xù)有影響公司經(jīng)營(yíng)的風(fēng)險(xiǎn)。

公告資料顯示，公司向萬(wàn)興汽配租賃的位于東莞市萬(wàn)江街道莫屋工業(yè)區(qū)廠房、辦公室和宿舍未取得房產(chǎn)證，其產(chǎn)權(quán)存在瑕疵。

公司承租位于東莞市萬(wàn)江街道莫屋工業(yè)區(qū)的房屋面積共28,405.05㎡，包含生產(chǎn)廠房、辦公區(qū)域和宿舍。該房屋項(xiàng)下土地為莫屋社區(qū)集體所有，并經(jīng)該集體三分之二以上村民代表同意后出租給萬(wàn)興汽配，但由于時(shí)間相隔較遠(yuǎn)，文件保存不當(dāng)，莫屋社區(qū)無(wú)法提供村民決議簽字文件，同時(shí)萬(wàn)興汽配未取得相應(yīng)的規(guī)劃及建設(shè)許可證書(shū)和不動(dòng)產(chǎn)權(quán)證書(shū)。

公司控股子公司千穎電子向廉商公司租賃位于東莞市高埗鎮(zhèn)江城西路一街4號(hào)租賃的房屋，該房屋為東莞市高埗鎮(zhèn)下江城第四股份經(jīng)濟(jì)合作社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“第四經(jīng)濟(jì)合作社”）所有，第四經(jīng)濟(jì)合作社將該等租賃房產(chǎn)出租給廉商公司并簽訂租賃合同約定廉商公司向第三方轉(zhuǎn)租的權(quán)利，廉商公司就上述房屋與千穎電子簽訂了租賃合同，該等房屋未取得不動(dòng)產(chǎn)權(quán)證書(shū)，存在在租賃期限內(nèi)無(wú)法正常使用該項(xiàng)租賃房產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。千穎電子已于2024年6月搬離該房屋。

利陽(yáng)芯租賃位于東莞市東城區(qū)同沙社區(qū)裕園街1號(hào)廠房，該房產(chǎn)同樣未取得房產(chǎn)證，其產(chǎn)權(quán)存在瑕疵。

該房屋項(xiàng)下土地所有權(quán)為東莞市東城街道辦事處同沙社區(qū)居民委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“同沙居委會(huì)”）所有，同沙居委會(huì)將該等土地出租給自然人麥穗安后，由麥穗安出資建設(shè)租賃房產(chǎn)，經(jīng)同沙居委會(huì)同意后將租賃房產(chǎn)出租給東莞市九號(hào)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“九號(hào)科技”），九號(hào)科技與利陽(yáng)芯簽署租賃合同，九號(hào)科技轉(zhuǎn)租租賃房產(chǎn)，同沙居委會(huì)、麥穗安知悉并對(duì)此轉(zhuǎn)租無(wú)異議。

該等房屋未取得不動(dòng)產(chǎn)權(quán)證書(shū)，存在在租賃期限內(nèi)無(wú)法正常使用該項(xiàng)租賃房產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。上述租賃房屋，未來(lái)如果因村民代表同意出租土地的決議文件缺失而發(fā)生爭(zhēng)議或者糾紛，或因出租方產(chǎn)權(quán)瑕疵、出租方違約或當(dāng)?shù)卣块T(mén)對(duì)相關(guān)土地進(jìn)行重新規(guī)劃而使得相關(guān)房產(chǎn)拆遷，則公司的廠房、辦公室和宿舍存在被迫搬遷的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)一定的不利影響。

由此看來(lái)，業(yè)績(jī)不斷下滑且風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)積累的利揚(yáng)芯片，其上市之后股價(jià)一路下跌的走勢(shì)就在情理之中了，公司想要迎回市場(chǎng)資金的信心，或許還有很長(zhǎng)的一段路要走。